동부라이텍(대표 이재형)이 삼성전자 협력사와 베트남 소재 휴대폰 공장에 휴대폰 가공장비(이하 탭핑센터)를 공급하는 납품계약을 체결했다고 최근 밝혔다.

이번에 공급하는 휴대폰 가공장비는 탭핑센터로 휴대폰 케이스 및 내부 부품을 가공하는 기계장비다.

동부라이텍 관계자는 “3월 중으로 1차분 50대 공급에 이어 조만간 추가 계약을 통해 총 100대 규모(약 60억원)를 납품할 예정이며, 2018년까지 총 500대 규모를 공급할 계획”이라고 말했다.

탭핑센터는 소형이면서 정밀하고 빠른 가공속도와 공구교환 속도 등 다양한 장점으로 인해 스마트폰 부품가공, 자동차 부품가공, 일반 부품가공 등 여러 분야에서 사용되고 있는 고품질 고속 가공장비이다.

지난해부터 CNC장비 개발·제조 기술력과 A/S 네트워크를 활용해 기존의 거래선들 중심으로 수입장비 유통 사업을 새로이 전개하고 있다. 특히 지난해 8월 화이버레이저(금속가공 레이저장비)를 시작으로 이번 공급계약을 체결한 탭핑센터까지 사업영역을 확장해 왔다.

동부라이텍 관계자는 “이번 탭핑센터 장비 공급계약은 급변하는 휴대폰시장에 발 빠르게 대응한 것이 주요했다”며 “우수한 품질의 제품을 공급함으로써 시장점유율 확대와 매출 증대에 크게 기여 할 것으로 예상한다”고 밝혔다.