10월 25일 상해서 ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최

LG이노텍이 중국 열전(熱電) 반도체 시장 확대를 위해 직접 나선다.

LG이노텍(대표 박종석)은 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다고 12일 밝혔다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다.

LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다.

회사 측은 이번 포럼을 통해 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.

‘열전 반도체 테크 포럼’의 테마는 ‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶’이다. 완제품의 편의성과 디자인을 혁신하고 친환경 장점을 강화할 수 있는 열전 반도체의 가치를 알린다는 의미다.

이번 포럼에서는 천리동 상하이세라믹연구소(SICCAS) 교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다.

이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개할 계획이다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다.

회사 관계자는 “이번 포럼은 친환경 열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 중국 시장에 알리는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.