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알에프세미, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기능 내장 마이크로폰 칩 '개발'
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반도체 소자 전문기업 알에프세미(대표 이진효)가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기능을 내장한 신개념 마이크로폰(ECM) 칩을 개발했다.

ECM칩은 휴대전화 통화시 사람의 음성 신호를 전기 신호로 변환하는 반도체로, 휴대전화를 비롯해 캠코더, 디지털카메라 등 다양한 디지털기기에 사용된다.

ECM칩에서 발생하는 노이즈를 제거하기 위해서는 전자기기 내 전류 흐름 및 신호전달을 원활하게 하는 MLCC가 필요하다. 하지만 최근 사물인터넷, 5G, 스마트폰, 전기자동차 등 다양한 영역에서 수요가 폭등하면서 MLCC 공급 부족 현상과 가격 상승이 지속되고 있다.

알에프세미는 MLCC 기능이 탑재된 ECM 칩을 개발해 마이크로폰 생산업체의 원가절감은 물론 원활한 부품 조달이 가능해졌다고 설명했다.

이 제품은 기존 ECM칩의 수요를 모두 대체 가능하며 시장규모는 연간 500억원에 달할 것이라는게 회사 측의 예측이다.

알에프세미 이진효 대표는 “MLCC 공급이 부족한 시장 상황에서 기존 부품을 대체할 수 있는 ECM칩으로 업계에 크게 기여할 것”이라며 “기존 ECM칩 판매와 함께 신규제품에 대해 역량을 집중해 실적 개선에 노력하겠다”고 말했다.
작성 : 2018년 07월 02일(월) 09:56
게시 : 2018년 07월 02일(월) 09:56


김승교 기자 kimsk@electimes.com        김승교 기자의 다른 기사 보기

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