유비산업리서치 조사, 2021년 전체 OLED 패널 중 약 70% 차지

유기발광다이오드(OLED) 봉지 기술 중 하나인 박막봉지(TFE) 방식이 2021년 전체 OLED 패널의 약 70%를 차지할 것이라는 분석이 나왔다.

유비산업리서치가 발간한 ‘2017 OLED 인캡슐레이션 연간 리포트’에 따르면 TFE 방식이 핵심 봉지 기술이 될 것이라고 전망했다.

최근 OLED 디스플레이는 끝 면이 둥글게 구부러진 엣지 타입에서 테두리 부분의 베젤을 최소화해 풀스크린을 구현하는 방식으로 바뀌는 추세다.

삼성디스플레이와 LG디스플레이는 물론 중국 패널 제조사도 휘지 않는 리지드(rigid)타입 보다 플렉시블 OLED 양산에 투자하고 있다.

플렉시블 OLED는 얇고 휘어져야 해 글라스를 사용하는 ‘프릿(frit)’ 봉지기술은 적합하지 않아 박막봉지나 베리어 필름을 사용하는 하이브리드 봉지 방식이 적용돼야 한다.

일부 플렉시블 OLED에는 베리어 필름을 사용하고 있지만 높은 가격과 상대적으로 두꺼운 두께 등으로 인해 최근 모든 투자가 TFE로 몰리는 추세다.

장현준 유비산업리서치 선임연구원은 “TFE 방식은 에지 타입과 풀스크린 타입 플렉시블 OLED 패널에 지속 적용될 것”이라며 관련 장비·재료 시장도 계속 성장한다고 내다봤다.

유비산업리서치는 TFE 핵심 장비로 무기물을 형성하는 화학기상증착장비(PECVD)와 유기물을 형성하는 잉크젯 프린터를 꼽았다. PECVD는 TFE뿐만 아니라 하이브리드 봉지 방식의 무기막 형성에도 적용된다.

유비산업리서치는 PECVD 시장이 올해부터 2021년까지 68억2000만 달러를 형성해 전체 봉지장비 시장 111억 달러로 전체 62%를 차지할 것으로 예상했다.

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