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서울바이오시스, 패키징 없는 UV 와이캅 '출시'
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서울바이오시스(대표이사 이정훈)는 패키징이 필요 없는 'UV 와이캅’ 제품을 출시했다고 9일 발표했다.

와이캅 기술은 2012년 서울반도체와 서울바이오시스가 세계 최초로 공동 개발·양산한 초소형, 고효율 기술로 LED패키지의 기본 구성 요소로 여겨왔던 리드프레임, 골드와이어 등과 같은 부품을 전혀 사용하지 않은 제품이다. 서울바이오시스는 이 와이캅 초기 기술을 UV LED에 적용시켜 2008년 세계에서 유일한 UV 와이캅 원천특허를 이미 확보해 놓은 상태다.

기존 UV 패키지를 제작하기 위해서는 여러 특수한 재료를 사용해야 하며 이로 인해 많은 제조 비용이 발생하고, 열에 의한 열화가 발생해 수명이 단축된다.

하지만 UV 와이캅은 패키지 제조에 필요한 부가적인 재료의 사용 없이 칩을 직접 기판에 부착하기 때문에 제조 원가가 낮을 뿐 아니라 열 분산에도 유리하다.

또 용도에 따라 기판 위 칩의 위치를 자유롭게 변화시키는 것이 가능해 빛을 균일하게 낼 수 있고, 다양한 디자인으로의 변신이 가능하다.

서울바이오시스는 ‘UV 와이캅’ 기술을 수질정화, 표면살균, 공기정화 등 여러 응용 분야에 적용해 성능을 평가한 결과 성능이 기존 제품보다 우수한 것으로 평가됐다.

제품 수명은 기존 하이 파워 패키지LED 제품의 2000~7000시간보다 월등히 긴 4만5000시간까지 유지된다. 고가의 재료를 사용해야 되는 경쟁사의 제품보다 동일 출력 대비 가격도 20% 수준으로 성능뿐만 아니라 가격에서도 완벽한 상용화를 달성했다.

김종만 서울바이오시스 UV 개발담당 부사장은 “새롭게 출시한 UV와이캅 제품은 UV시장의 가격, 수명, 성능의 수요를 한 번에 해결할 수 있는 제품으로, 대량 양산 체제를 구축해 UV 시장에서의 선도적 역할을 담당할 것”이라며 또한 “오래전 버티컬 하이 파워 패키지를 개발해 놓고 있었지만 시장 기반이 갖춰지지 않아 양산을 미루고 있었던 만큼 시장의 획기적인 확대를 위해 곧 블루칩 수준의 가격으로 UV LED 보급이 가능하도록 노력하겠다”고 강조했다.

작성 : 2018년 08월 09일(목) 09:51
게시 : 2018년 08월 10일(금) 09:23


김승교 기자 kimsk@electimes.com        김승교 기자의 다른 기사 보기

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