LG이노텍(대표 박종석)이 24일부터 26일까지 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA show 2018)에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 알렸다. 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로 매년 국내외 250여 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업 PCB, 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개했다.

먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막 HDI와 임베디드 PCB, SLP (Substrate Like PCB) 등 차별화 제품을 내세웠다. 특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다.

특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로서 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다.

리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다.

테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 COF(2Metal Chip On Film), 스마트 IC 등으로 기술력을 뽐낸다. 파인 피치 패터닝(Fine Pitch Patterning) 기술 등 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품들이다.

2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 필름 타입 기판으로 양면에 미세회로가 설계됐다. OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에 사용되며 시장 확대가 기대되는 제품이다.

패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 SiP(System in Package)가 눈에 띈다.

회사 관계자는 “스마트 기기의 다기능화와 소형화로 진화되면서 기판도 점점 고성능·고집적화되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 선보였다”고 말했다.